CH20M Elektronikgehäuse-System von Weidmüller um 6 mm Variante erweitert

 

Mehr Platz auf kleinstem Raum: Das kompakte 6 mm-Elektronikgehäuse „CH20M6“ punktet nicht nur im Schaltschrank mit geringstem Installations­auf­wand und Platzbedarf, sondern auch bei der Funktionsdichte und im Verar­bei­tungspro­zess. Das neue Elektronikgehäuse ist die ideale Plattform für alle Schei­benappli­kationen, sowohl als „Stand-alone“-Lösung als auch im Bus-Betrieb mit zentraler Versorgung oder der intelligenten Verknüpfung von dezentral ver­teilten Funktio­nen. Darüber hinaus überzeugt es vom Design über die Fertigung bis zur Anwen­dung. Aufgrund des durchgängigen Systemdesigns fügt sich die Schei­benvariante „CH20M6“ nahtlos in das modulare und skalierbare Ge­häusesystem „CH20M“ mit Baubreiten bis 67 mm ein. Das modulare Elektronik­ge­häuse-Sys­tem „CH20M“ kapselt indivi­du­elle Elektronikbaugruppen zum Einbau in Schalt­schränken oder Verteiler­systemen. Die Gehäuseserie ist für die Montage auf Hutschiene TS 35 (DIN EN 60715) ausgelegt. Die Einbautiefe im Schalt­schrank beträgt 115 mm, die Einbauhöhe 105 mm.

 

Das 6,0 mm breite „CH20M6“ SlimLine-Gehäuse besitzt serienmäßig vier An­schlussebenen mit insgesamt acht Schraubanschlüssen, die wiederum mit auto­matengerechten Plus-Minus-Schrauben ausgestattet sind. Optional ist das Ge­häuse mit einem FE-Kontakt zur Tragschiene erhältlich. Im Vergleich mit an­deren 6 mm breiten Gehäusen verfügt „CH20M6“ über bis zu 100% mehr Frontfläche. Die Bedienungsebene respektive Bedienungsschnittstelle lässt sich individuell und großzügig gestalten. Ergänzend hierzu: der schwenk- und rastbare Deckel mit ein­gelassenem Gerätemarkierer.

 

 

Auch die Elektronikfertigung ist auf hohe Effizienz ausgelegt, so lassen sich die An­schlusselemente und der optionale SMD-Bus-Kontaktbock vollautomatisch mit der Baugruppe in einem einzigen SMT-Fertigungsprozess verarbeiten. Ein ma­nu­elles Nacharbeiten ist beim Einsatz von „CH20M6“ nicht mehr erforder­lich. Das 6 mm Gehäuse ist für den zukunftsorientierten Reflow-Prozeß konzipiert. Die THR-Anschlusselemente aus dem hochtemperaturfesten Kunststoff LCP sind dimensi­onsstabil und können direkt aus dem Gurt bestückt und auf dem Bestü­ckungsnut­zen im Reflowverfahren verarbeitet werden. Der Bestückungsbe­reich der vollflä­chig nutzbaren Leiter­platte ist mit 7400 mm² sehr groß dimensio­niert – ohne De­signbeschränkung. Dem Designer steht damit die größte Nutzflä­che bei 6 mm-Ge­häusen zur Verfügung. Ein 6 mm Elektronikgehäuse mit größerer Nutz­fläche ist derzeit nicht am Markt erhältlich. Die Gehäuseelemente werden werk­zeuglos mit der fertigen Bau­gruppe sicher verrastet. Die marktgängige manuelle Verlötung der Anschluss­technik zur elektronischen Baugruppe ist beim „CH20M6“ nicht erforder­lich.

 

 

Unter dem Motto versorgen, verbinden, verteilen kann der Entwickler beim „CH20M“-Elektronik­ge­häuse-System einen optionalen Tragschienenbus einset­zen. Der Tragschienenbus mit seinen fünf Leiterbahnen wird einfach in die Hut­schiene TS 35, Standardhöhen 7,5 oder 15 mm (DIN EN 60715) integriert und ersetzt die aufwendige Einzelverdrahtung. Die fünf „Busbahnen“ sind folgender­maßen aus­gelegt: Zwei Energiebahnen, belastbar bis 5 A und eine Signalbahn sowie zwei Datenbahnen. Der Tragschienenbus stellt eine unterbrechungsfreie und flexible Systemlösung dar.