| Die BONDexpo Fachmesse für industrielle Klebetechnologie überrascht zum Jahresende 2010 mit einer bereits 75%igen Belegung und stark zunehmendem Aussteller-Interesse. Ob Kleben und Klebstoffe als alternative Verbindungstechnologie zum Fügen neuer Hybrid- Materialien und Werkstoffe, ob Hightech-Klebstoffe für die Solarproduktion und Photovoltaik- Industrie oder ob wasserlösliche Kleber und Vergussmassen für eine umweltschonende Produktion mit Recycling-Option, selten standen die Vorzeichen für Klebstoffe, Verguss- und Dämmmassen sowie Materialien zum Schäumen so günstig wie heute! Dies wurde nicht nur im Nachgang zur 4. BONDexpo im Herbst 2010 deutlich, über die sich viele Aussteller sehr löblich äußerten, sondern für die Veranstaltung 2011 spontan sogar noch mehr Engagement in den Raum stellten.
5. BONDexpo auf Rekordkurs
Dass es hier nicht nur bei Worten blieb, sondern dass umgehend Taten folgten, lässt sich daran ablesen, dass zum Ende November 2010 vermeldet werden kann, dass bereits 75% der zur 4. BONDexpo belegten Ausstellungsfläche wieder gebucht sind! Nur drei Monate nach der vergangenen und lange 9 Monate vor der nächsten BONDexpo stimmen diese Daten sehr zuversichtlich, die dann 5. BONDexpo mit einem neuen Teilnehmerrekord eröffnen zu können. Für den Messemacher Paul E. Schall zeigt sich damit erneut, dass es sich meistens lohnt, etwas länger auszuharren und weiter in ein vielversprechendes aber am Markt noch nicht ganz angekommenes Projekt zu investieren, als nach einem wirtschaftlich zunächst nicht erfolgreichen Start gleich die Flinte ins Korn zu werfen.
Mit Ideen und Ausdauer zum Erfolg
Schließlich sieht er es mit seinem Messeunternehmen als Hauptaufgabe an, neue Märkte zu entwickeln und dafür auch ausgefahrene Gleise zu verlassen sowie gegen Widerstände zu kämpfen. Bezeichnenderweise sind von Anbeginn wieder die wichtigen Marktführer dabei, sowohl die Kleb-, Schäum-, Verguss- und Dämmstoffe selbst betreffend als auch die Geräte und Anlagen zum Dosieren und für die automatisierte Applikation. Die BONDexpo versteht sich als komplementäre Prozessketten-Fachmesse, zeitgleich mit der stattfindenden MOTEK – Internationale Fachmesse für Montage, und Handhabungstechnik und Automation – und bietet den Fachbesuchern damit echte weil sofort nutzbare Synergien.
Auf Jahre hinaus Wachstumspotenzial
Wenig verwunderlich ist in diesem Zusammenhang, dass sich verstärkt neue Aussteller für eine Teilnahme an der BONDexpo interessieren, weil sie die Chancen der neuen Märkte erkennen, die sich im Zusammenhang mit den Zugzwängen, bezüglich nachdrücklicher Material- und Ressourcenschonung durch sparsamste Verwendung vorhandener wie neuer Materialien, ergeben. Außerdem eröffnen zukunftsträchtige Betätigungsfelder, wie etwa die Solartechnik und Photovoltaik oder die Windenergie sowie die Elektromobilität, ebenfalls neue Möglichkeiten, weil hier konventionelle Füge- und Montagetechnologien mehr und mehr durch Kleben etc. substituiert wird.
Quelle: P.E. Schall GmbH & Co.KG |
