30. MOTEK mit attraktivem Rahmenprogramm
Innerhalb nur weniger Wochen durften die MOTEK Internationale Fachmesse für Montage, Handhabungstechnik und Automation sowie die BONDexpo die Fachmesse für industrielle Klebtechnologien einen enormen Zuwachs von über 100 Ausstellern verzeichnen. Damit setzt sich ein Trend fort, der das Messeduo MOTEK und BONDexpo im Jubiläumsjahr zur 30. MOTEK mehr denn je als „den“ Welt-Branchentreff für die Produktions- und Montage-Automatisierung sowie das Industrial Handling erscheinen lässt. Dass dies durchaus gerechtfertigt ist, verdeutlichen aber nicht nur aktuell 800 (MOTEK) plus 100(BONDexpo)Aussteller aus 20 Nationen, sondern auch so namhafte Partner wie z. B. das innovative Kompetenznetzwerk Mechatronik BW e. V. die Vereinigten Fachverlage GmbH, oder die Fachzeitschrift Device med. Diese Partner sind zum einen ideelle Träger ihres jeweiligen Fachthemas, und zum anderen wesentlich an der Organisation des Rahmenprogramms in Gestalt von Themenparks, Sonderschauen und Foren beteiligt.
Zu nennen wären hier die schon bekannten Themenparks „Mechatronik“ sowie „Bildung + Forschung“oder auch der neue Themenpark „Microsys“ für die Mikrosystem- und Nanotechnik in der Entwicklung, Produktion und Anwendung. Des Weiteren gibt es den ApplicationParc „Vision“, der Lösungen für die Bildverarbeitung und Automatisierung im „Kleinformat“ präsentiert, und die erneut präsentierte „Arena of Innovation“. Schließlich wendet sich das „Medical Technology Network“ ganz bewusst an die Aussteller wie die Fachbesucher im Bereich der Medizintechnik und eröffnet somit beiden Seiten den Zugang zu neuen Märkten. Nicht zuletzt deckt sich dies mit der erklärten Philosophie des privaten Messeunternehmens P.E. Schall GmbH & Co. KG: „Schall macht Messen für Märkte“ und damit der Zielsetzung, Hersteller/Anbieter und Kunden/Anwender zusammen zu bringen und durch Einbindung der Bereiche Forschung/Entwicklung neuen Lösungsansätzen für zukunftsträchtige Produkte sowie der relevanten Produktions- und Montagetechnik dafür den Weg zu ebnen.
Unter Einbeziehung der Partner der komplementären Fachmesse BONDexpo, nämlich beispielsweise das Fraunhofer Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung IFAM sowie das Transfer Centrum Kleben TC, dürfen sich die Fachbesucher dann über insgesamt acht zusätzlicher Informationsangebote erfreuen. Rechnet man nun die Netto-Ausstellungsfläche von aktuell schon über 29.900 m2 hinzu, wobei hier die Netto-Ausstellungsfläche der BONDexpo noch gar nicht berücksichtigt ist , dann steht das Gelände der Landesmesse Stuttgart vom 10. bis 13. Oktober einmal mehr ganz im Zeichen der Produktions- und Montageautomation sowie des Industrial Handling, und eben der industriellen Klebtechnik. Mit seriös aufgerechneten weit über 60.000 m2 Brutto-Ausstellungsfläche gebührt der MOTEK damit unangefochten das Prädikat „Welt-Leitmesse“; zumal bis zur Veranstaltung im Herbst 2011 noch weitere über 100 Aussteller erwartet werden und auch seitens der BONDexpo noch Zuwachs ansteht; womit sich dann am Ende zur MOTEK und zur BONDexpo in Stuttgart über 1.000 Aussteller einfinden werden.